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题目
更多“根据能带结构的特点，可以将半导体分为直接带隙和（）半导体。”相关的问题
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对冲裁模凸模和凹模的主要技术要求有哪些？答：尺寸精度：达到图样的设计要求，凸、凹模间隙合理、均匀差―――――――――――――――――――――――表面形状：凸、凹模侧壁要求平行或稍有斜度，大端应位于工作部分，决不允许有（）
塑料模的装配基准分成两种情况：一是以塑料模的主要零件如定模、动模的型腔、3、模具是指以特定的形状通过一定的方式（如冲裁、拆弯、注射等）使原材料成形的工型芯为装配基准。二是巳有导柱、导套的塑料模架的，以模板相邻侧面作为装配基艺装备。┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉┉（）
坐标镗加工孔系是将孔间尺寸转化为直角坐标尺寸后再进行的．――――9、一般研具材料有低碳钢、灰铸铁、黄铜和紫铜，硬木、竹片、塑料、皮革和毛毡也（）
增加型芯刚、强度的途径，只能是改善其结构，而不能增加其直径（）
塑件脱模时,拉料杆总是和塑件同步运动（）
发现产品不合格后仍然使用责任应由使用者完全承担（）
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