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溅射适合用于合金薄膜沉积吗?

答案
错误
更多“溅射适合用于合金薄膜沉积吗?”相关的问题

第1题

以下哪一种不属于物理气相沉积方法?

A.蒸发镀膜

B.真空喷涂

C.溅射沉积

D.离子镀

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第2题

题3-2-10 以下不是化学气相沉积工艺所成薄膜质量指标的是 。

A.台阶覆盖特性

B.薄膜致密性

C.薄膜厚度均匀性

D.薄膜宽度

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第3题

题3-2-10 以下不是化学气相沉积工艺所成薄膜质量指标的是 。

A.台阶覆盖特性

B.薄膜致密性

C.薄膜厚度均匀性

D.薄膜宽度

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第4题

下列关于传感器制造工艺说法错误的是

A.丝网印刷技术是一种厚膜制造工艺

B.陶瓷烧结是一种多晶体制备工艺

C.溅射技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路

D.真空蒸发技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路

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第5题

通过物理法和化学法可以得到所需的纳米薄膜材料,属于物理法制备纳米薄膜材料的是()

A.磁控溅射法

B.溶胶-凝胶法

C.金属有机物化学气相沉积

D.激光诱导化学气相沉积

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第6题

利用高能粒子高速撞击靶材,使大量的靶材表面原子获得相当高的能量而脱离靶材的束缚飞向衬底,沉积成膜,这种制膜方法称为溅射镀膜。
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第7题

通过加热,使待淀积的金属原子获得足够的能量,脱离金属表面蒸发出来,在飞行途中遇到硅片,就淀积在硅表面,形成金属薄膜,该工艺过程是

A.CVD

B.氧化

C.蒸发

D.溅射

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第8题

金属有机物化学气相沉积(简称MOCVD),是一种利用化学反应从气相进行薄膜晶体生长的方法。
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第9题

以下不属于金瓷修复内冠的是

A.金沉积内冠

B.氧化铝内冠

C.金钯合金内冠

D.镍铬合金内冠

E.钴铬合金内冠

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