题目
第3题
A.气体扩散速率与呼吸膜厚度成反比
B.气体扩散速率与呼吸膜面积成正比
C.扩散速率与温度成正比
D.通气/血流比值减小,不利于换气
E.通气/血流比值增大,有利于换气
第5题
A.气体扩散速率与呼吸膜厚度成反变
B.扩散速率与呼吸膜面积成正变
C.通气/血流比值增大有利于换气
D.通气/血流比值减少不利于换气
E.扩散速率比值与温度成反变
第6题
A.温度是影响扩散速率的最主要因素,温度越高,扩散进行得越快。
B.原子结合键能越大,扩散激活能越高,扩散越快。
C.晶体点阵的致密度越高,扩散系数越小,912°C时碳原子在a铁中的扩散系数比在γ铁中的大。
D.表面、位错等晶体缺陷扩散速度较完整的晶体点阵内扩散快。在温度较低时,通常由于在完整晶体点阵内的扩散速度较慢,因此,沿晶体缺陷的短路扩散更为明显。
第7题
A.背吃刀量对切削温度的影响较显著
B.切削速度对切削温度的影响不显著
C.进给量对切削温度的影响最显著
D.就切削温度而言,在机床允许的条件下,选用较大的背吃刀量和进给量,比选用大的切削速度更为有利。
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!