题目
A.连接芯片内部与芯片外部系统 (压焊块)
B.对外的驱动
C.对内提供内外的隔离和输入保护功能
D.大部分I/O PAD都不是以标准单元的结构形式出现
第1题
A.连接芯片内部与芯片外部系统 (压焊块)
B.对外的驱动
C.对内提供内外的隔离和输入保护功能
D.大部分I/O PAD都不是以标准单元的结构形式出现
第2题
A.连接芯片内部与芯片外部系统 (压焊块)
B.对外的驱动
C.对内提供内外的隔离和输入保护功能
D.大部分I/O PAD都不是以标准单元的结构形式出现
第3题
A.连接芯片内部与芯片外部系统 (压焊块)
B.对外的驱动
C.对内提供内外的隔离和输入保护功能
D.大部分I/O PAD都不是以标准单元的结构形式出现
第4题
A.74HC164芯片是8位并行输出串行输入寄存器。
B.74HC164芯片是8位串行输出并行输入寄存器。
C.使用74HC164芯片控制数码管可以节省IO口。
D.使用74HC164芯片只需用到2个IO口。
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