题5-6-10：如下关于互连寄生参数对集成电路特性的影响描述错误的是 。

A.互连线层数越来越多；

B.互连的电阻率越来越小，如铜完全取代铝；

C.互连层之间的介质介电常数越来越小；

D.互连层之间的介质介电常数越来越大；

A.互连线层数越来越多；

B.互连的电阻率越来越小，如铜完全取代铝；

C.互连层之间的介质介电常数越来越小；

D.互连层之间的介质介电常数越来越大；

A.银；

B.铜；

C.金；

D.铝；

A.没有考虑输入信号速率

B.难于考虑互连延时的影响

C.简单逻辑优化问题难于转换为一组解析表达式

D.难以分析分支情况复杂的路径

A.没有考虑输入信号速率

B.难于考虑互连延时的影响

C.简单逻辑优化问题难于转换为一组解析表达式

D.难以分析分支情况复杂的路径

A.降低电压摆幅可以缩短互连延时；

B.降低电压摆幅可以减少互连动态功耗；

C.双电源单端静态降摆幅电路中低摆幅时速度不变；

D.串扰）有很高的抑制能力；

A.降低电压摆幅可以缩短互连延时；

B.降低电压摆幅可以减少互连动态功耗；

C.双电源单端静态降摆幅电路中低摆幅时速度不变；

D.串扰）有很高的抑制能力；

A.性能；

B.功耗；

C.逻辑转换阈值；

D.可靠性；

A.采用低介电常数的互连介质；

B.采用高介电常数的互连介质；

C.采用过渡金属硅化物；

D.互连线分层优化；

A.采用低介电常数的互连介质；

B.采用高介电常数的互连介质；

C.采用过渡金属硅化物；

D.互连线分层优化；

A.降低负载电容CL；

B.提高驱动电流Iav；

C.降低电压摆幅Vswing；

D.提高工作电压VDD