12、辐射边尺度压缩设计的方法有（多选）：

A.连线介质采用低介电常数材料；

B.连线间距减小；

C.连线面积增大；

D.连线介质采用高介电常数材料；

A.(a) 附加阻抗匹配网络

B.(b) 采用楔形或者阶梯形基板

C.(c) 采用多层结构

D.(d) 开U形槽

A.振动加载

B.压力加载

C.真空加载

D.热加载

A.(a) 利用多模激励 （单馈、多馈）

B.(b) 采用分层结构【多片辐射】

C.(c) 利用多个相同结构的天线组成阵列

D.(d) 更换微带天线介质材料【尝试更换不同Dk的介质基板】

A.(a) 利用多模激励 （单馈、多馈）

B.(b) 采用分层结构【多片辐射】

C.(c) 利用多个相同结构的天线组成阵列

D.(d) 更换微带天线介质材料【尝试更换不同Dk的介质基板】

A.(a) 使天线小型化

B.(b) 使天线的辐射阻抗增加

C.(c) 分形环天线具有更强的方向性

D.(d) 输入阻抗很低

A.(a) 使天线小型化

B.(b) 使天线的辐射阻抗增加

C.(c) 分形环天线具有更强的方向性

D.(d) 输入阻抗很低

A.低介电常数，低介电损耗。

B.高介电常数，低介电损耗。

C.低介电常数，高介电损耗。

D.高介电常数，高介电损耗。

A.三相短路

B.两相短路

C.单相接地短路

D.两相接地短路