若要拆除 QFP-44 封装方式的 IC，其热风拆焊机吹嘴应选择（）

若要封装对象，并提供不同的接口时，可采用(33)；若要将请求封装成对象，则可采用(34)；若要将可互换的行为封装起来，并采用委托的方式来决定使用哪一个，则可采用(35)。

A．代理模式

B．外观模式

C．访问者模式

D．适配器模式

A.QFP---四邊有腳外展式

B.PLCC---四邊有腳內跪式

C.SOP---兩邊有腳外展式

D.SOJ---兩邊有腳內跪式

E.GA---球形腳封裝芯片

F.以上都不对

A.是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术###SXB###B.在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构###SXB###C.可将芯片制作到更小尺寸###SXB###D.安装时需要将芯片插入专用的BGA插座

A.芯片and 封装

B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装

C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装

D.芯片 or 封装

A.芯片and 封装

B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装

C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装

D.芯片 or 封装