题目
A.QFP 10 mm *10mm 规格进行拆焊
B.QFP 14mm *14mm 规格进行拆焊
C.QFP 17.5 mm *17.5mm 规格进行拆焊
D.QFP 14 mm *20mm 规格进行拆焊
第1题
若要封装对象,并提供不同的接口时,可采用(33);若要将请求封装成对象,则可采用(34);若要将可互换的行为封装起来,并采用委托的方式来决定使用哪一个,则可采用(35)。
A.代理模式
B.外观模式
C.访问者模式
D.适配器模式
第2题
A.QFP---四邊有腳外展式
B.PLCC---四邊有腳內跪式
C.SOP---兩邊有腳外展式
D.SOJ---兩邊有腳內跪式
E.GA---球形腳封裝芯片
F.以上都不对
第3题
第4题
A.芯片and 封装
B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装
C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
D.芯片 or 封装
第6题
A.芯片and 封装
B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装
C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
D.芯片 or 封装
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