题目
A.聚焦后的激光,其光斑直径可小到0.01mm,具有 很高的功率密度(高达1013W/㎡),焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小,在相同功率和焊件厚度条件下,其焊接速度高。板越薄,焊接速度越高,达10m/min以上
C.可以焊接一般焊接方法难以焊接的材料,如高熔点金属,但不可用于非金属材料如陶瓷、有机玻璃等的焊接
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高,工夹具精密度要求高
第1题
B、激光焊
C、汽油吹管火焰焊
D、锡焊
E、银焊
下面关于焊接过程叙述不正确的是()。A、舌杆断面准确复位
B、舌杆磨光面两点定位焊接
C、舌杆组织面两点定位焊接
D、两端端面之间要留间隙
E、双面焊接
激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()。A、40%
B、50%
C、60%
D、70%
E、80%
焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为()。A、1~1.5mm
B、1.5~2mm
C、2.5~3mm
D、3~3.5mm
E、5mm以上
第2题
下列关于DVD光盘的叙述中,不正确的是()。
A.DVD光盘是可以采用多面多层信息记录技术
B.DVD光盘的直径与CD光盘相同
C.DVD光盘的道间距小于CD光盘的道间距
D.DVD光盘使用的激光波长与CD光盘相同
第4题
有关对激光切割的切割特点叙述中,说法不正确的是()。
A.切割质量好
B.切割效率高
C.切缝窄而表面光滑
D.可切割多种材料,但切割大厚板时有困难
第8题
下列关于激光焊说法错误的是()。
A.根据激光的作用方式不同,激光焊可分为连续激光焊和脉冲激光焊
B.YG激光器是气体激光器的代表
C.激光焊不需真空室,不产生X射线
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