下列物料，无需依照MSD组件管控的是（）

A.PC非MSD物料，常规管控即可

B.PC上线前无需烘烤

C.PC上线前需经一定温度和时长烘烤后方可上线使用

D.PFC存放时，需参照MSD物料管控要求，抽真空包装

A.相对湿度管控为：40%~60%

B.温度管控为18℃~28℃

C.温度管控为20℃~30℃

D.相对湿度管控为：40%~70%

A.湿度敏感器件

B.防静电等级

C.物料烘烤等级

D.易碎品等级

A.所有SMT物料，均需执行《湿敏组件管制作业规范》相关要求

B.所有湿敏等级为2~5之间的SMT物料均需执行《湿敏组件管制作业规范》相关要求

C.所有湿敏等级为2~5a之间的SMT物料均需执行《湿敏组件管制作业规范》相关要求

D.以上均不对

A.BOM内母件/组件为空

B.BOM内行号重复

C.BOM内含成品物料

D.组件状态为Z9（用完为止状态）

A.可以根据对应行组件自行修改，无需BOM内统一

B.一般不为1

C.如有修改需要等比例放大所有组件物料数量

D.最小可以为0.0000000001（10位小数）

A.工夹具管理

B.间接人手管控

C.物料管控

D.流拉盒管理

A.根据平台提供多样化组件，新建创意

B.组件绑定账户/推广组/计划

C.物料无需审核，直接可生效，投放后系统对组件创意优选

D.可以根据生成的创意，查看组件报告，进行优化