题目
第1题
A.115%
B.110%
C.120%
D.125%
第5题
A.0.05,0.1
B.0.05,0.05
C.0.1,0.05
D.0.1,0.1
第6题
千斤顶出厂做密封性能试验时,对千斤顶活塞杆腔和活塞腔都要进行低压1Mpa和高压为()额定泵压的稳压试验。
A.90%
B.95%
C.110%
D.115%
第8题
A.法兰密封面及密封垫片不得有影响密封性能的划痕、斑点等缺陷
B.软钢、铜、铝等金属出厂前未进行淬火处理时,安装前应进行淬火处理
C.法兰连接应与管道同心,并保证螺栓自由出入;法兰螺栓应跨中心安装(双眼);法兰间平行度应符合规定要求,必要时用强紧螺栓方法消除法兰的不平行度
D.管道连接时不得用强力对口
E.管道预拉伸(压缩)应具备相关规范和要求进行
第9题
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数
第10题
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