题目
A.大带宽
B.低延迟
C.网络切片
D.设备消耗高
第4题
A.物理层(50GE+PAM4)
B.链路层(Slicing Ethernet)
C.转发控制层(SR-TP)
D.调度层
第5题
A.调度层
B.链路层(Slicing Ethernet)
C.物理层(50GE+PAM4)
D.转发控制层(SR-TP)
第7题
A.跨机房场景,需摸牌天面到5G机房的光缆是否连通
B.若存在3GBBU搬迁,需查看5G机房有无多余传输端口给3G使用
C.4/5G共传输端口,3G若机房搬迁新增传输端口,3/4G新申请IP资源
D.原4G站点如果有NB,电联,申请资源单只需要申请联通IP资源就行
第10题
A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理
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