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[单选题]

集成电路按制作()可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

A.流程

B.结构

C.材料

D.工艺

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第1题

集成电路按()类型可分为双极型集成电路(如TYL)和单极型集成电路(如CMOS)。

A.功能

B.导电

C.集成

D.材料

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第2题

集成电路的封装按封装材料划分为()。

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装

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第3题

按器件的类型或实现的工艺分类,集成电路可分为()。

A.数字集成电路

B.JT型

C.i-CMOS

D.模拟集成电路

E.MOS型

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第4题

晶体管是集成电路、计算机芯片的基本元件,其基础材料是以下哪一种?()

A.金属材料

B.半导体材料

C.绝缘材料

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第5题

集成电路是把许多二极管、三极管及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。()
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第6题

光刻的精度甚高,其尺寸精度可达到0.01-0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。()
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第7题

公司的主要经营业务是()。

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

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第8题

华天集团主要产品包括?()

A.塑封集成电路

B.半导体封装设备

C.MEMS及光电子器件

D.集成压力传感器

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第9题

金属氧化物半导体场效应管是集成电路中最重要的单极器件。()
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第10题

集成电路的焊接要求是()。

A.可使用专用集成电路专用插座

B.利用烙铁余热焊接

C.电烙铁必须接地

D.首先焊接集成电路

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