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第1题
MIG焊时,坡口角度过小,易产生()缺陷。
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第2题
考试焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、咬边、气孔和未焊透。()
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第3题
埋弧焊时,如果焊丝未对准,焊缝容易产生()。
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第4题
如果焊接工艺参数选择和操作不当,平焊打底焊时容易造成()。
A.根部裂纹及气孔
B.根部裂纹及未焊透
C.根部焊瘤及咬边
D.根部焊瘤或未焊透及夹渣
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第5题
焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为什么缺陷?()
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第6题
对接接头埋弧焊时,常采用在第一道焊缝背面加焊剂垫的方法,是为了防止产生什么缺陷?()
A.烧穿和塌陷
B.气孔和裂纹
C.未焊透和未熔合
D.夹渣和咬边
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第7题
()位于焊缝内部,需用无损探伤或用破坏性试验才能发现,如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。
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第8题
焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为什么缺陷?()
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第9题
按GB3323£87规定:Ⅰ级焊缝内缺陷最多,不准有气孔;夹渣;焊瘤等。()
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第10题
以下各焊接缺陷中不可以在RT底片上识别的是()。
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