题目
A.6µm
B.8µm
C.20µm
D.50µm
第1题
A.80µm
B.100µm
C.120µm
D.160µm
第2题
A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。
B、镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽。
C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。
D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm
第3题
A.2
B.3
C.4
D.5
第4题
A、碳钢
B、Mn含量不大于2%的奥氏体型不锈钢
C、铜合金
D、铝合金
第5题
A.85;2;90
B.80;2;90
C.80;3;90
D.80;2;95
第10题
A.A.55μm 86μm
B.B.65μm 76μm
C.C.66μm 86μm
D.D.65μm 86μm
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