题目
A.挑选A级组件,EL无黑芯片、无虚焊
B.首次送标板要求隐裂电池片数量不超过3处
C.光衰要求直接光衰60kw.h/㎡
D.瞬时辐照强度高于500W/㎡
第1题
A.A.选取需要的文本框,之后按+组合键, 在弹出字符面板中选择倾斜选项的文本框中输入需要的数值,按键确认操作, 倾斜文字
B.B.选取需要的文本框,之后按+组合键, 在弹出段落面板中选择倾斜选项的文本框中输入需要的数值,按键确认操作,倾斜文字
第3题
A.现场制作方木或原木构件的木材含水率不应大于30%
B.板材、规格材和工厂加工的方木不应大于20%
C.方木原木受拉构件的连接板不应大于18%
D.作为连接件时不应大于15%
第4题
A.BSP指板级支持包,HAL指硬件适配层
B.BSP指硬件适配层,HAL指板级支持包
C.BSP指应用层,HAL指中问件
D.BSP指中间件,HAL指应用层
第5题
A、开标程序一般包括密封情况的检查、拆封、唱标及记录存档等
B、开标时,由招标人或其委托的招标代理机构检查投标文件的密封情况
C、招标人或者其委托的招标代理机构应当场制作开标记录
D、开标记录应作为评标报告的组成部分存档备查
第8题
A.导入CAD文档→建立网格及楼层线→建立柱梁板墙等组件→彩现→输出CAD图与明细表
B.建立网格及楼层线→导入CAD文档→建立柱梁板墙等组件→彩现→输出CAD图与明细表
C.导入CAD文档→建立网格及楼层线→建立柱梁板墙等组件→输出CAD图与明细表→彩现
D.建立网格及楼层线→导入CAD文档→建立柱梁板墙等组件→输出CAD图与明细表→彩现
第9题
问题:下列哪些方法不能产生新图层()。
A.双击图层控制调板,进行混合选项的操作
B.单击图层调板下方的新图层按钮
C.用鼠标将选取图像从当前窗口中拖动到另一个图像窗口中
D.使用文字工具在图像中添加文字
第10题
A.前者在方案定稿前制作,后者在方案定稿之后
B.前者以设计元素提炼为主旨,后者侧重于具体材质与纹理
C.前者表达了甲方的意图,后者表达了施工方意图
D.前者由抽象概念发散思维,后者由具体方案落地实施
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