上芯首检的项目有（)

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

A.粘片胶实际型号

B.流程卡要求

C.备注栏

D.压焊图

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

A.客户代码

B.工单号

C.框号

D.盒号

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架