更多“减薄作业过程中的“两个厚度一个面”是指晶圆初始厚度、最终厚度、减薄的是晶圆背面。()”相关的问题
第1题
减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。()
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第2题
减薄厚度不符是指圆片厚度不符合规定要求,厚度误差>±10um。()
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第3题
我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()
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第4题
划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。()
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第5题
塔体厚度均匀减薄,不影响设备使用。()
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第6题
防喷器法兰厚度最大减薄量超过标准厚度10%应强制判废。()
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第7题
井控管汇中法兰厚度最大减薄量超过标准厚度12.5%应强制判废。()
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第8题
由于收缩不准确;铸件变形。造成壁厚减薄影响结构强度,需要在加工面对应的非加工面增加一个厚度值。这个厚度值叫工艺补正量。适用于大批量生产。()
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第9题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第10题
晶圆的两个面都要做好过程监控,防止打刀蹭伤。()
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