更多“对于待二次上芯的产品,作业员在加工前必须根据产品的()找到一次上芯完的产品。”相关的问题
第1题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
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第3题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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第5题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
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第6题
产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。
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第7题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。
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第8题
以下()会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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第9题
现场可以加工12寸晶圆产品的上芯机有()
A.ESEC2008
B.AD828
C.AD838
D.AD8312
E.TWIN832
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第10题
二次上芯的产品在加工前要核对()是否与流程卡上的一致;
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