用焊条电弧焊多层焊时，第一层焊道常使用较小的焊接电流，焊接填充层常使用较大的焊接电流，焊接盖面层使用的焊接电流比填充层略小。（)

A.焊接速度过慢热影响区加宽，晶粒粗大，变形也大

B.焊接电流过大易产生焊接缺陷；过小虽降低焊接效率，但不会产生焊接缺陷

C.焊件厚度越大，选用的焊条直径越大

D.焊接打底焊道时使用的焊接电流要小

E.焊接填充焊道和盖面焊道时，均要使用较大的电流

A.严格控制道间温度

B.采取短弧焊

C.低的焊接热输入量

D.增大焊接电流

A.焊条电弧焊

B.CO2电弧焊

C.TIG焊

D.大电流焊接

A.改变极性

B.改变地线位置

C.改变焊接电流值

A.烘干焊条

B.焊接电流

C.电弧长度

D.焊接强度

A.焊接电流

B.电弧电压

C.焊接速度

D.焊丝直径

A.焊接电流

B.电弧电压

C.焊接速度

D.焊丝直径

A.焊接电流

B.电弧电压

C.焊条设定速度

D.焊接速度

A.传到电流

B.作为一个电极

C.填充金属

D.提供热能

A.J422

B.J427

C.J502

D.J412