题目
A.基体、增强体、界面
B.组元、界面、化学反应
C.组元、界面、物理反应
D.组元、复合效应、化学反应
第2题
A.增强体与基体的界面结合状态、增强体在基体中的分布及增强体自身特性等因素
B.增强体特性
C.基体特性
D.增强体与基体的界面结合状态
第3题
A.基体与增强体间通过物理反应形成结合力
B.基体与增强体间通过机械结合形成结合力
C.基体与增强体间通过化学反应形成化学键,由化学键提供结合力
D.基体与增强体间通过扩散结合形成结合力
第4题
A.基体通过界面将热量传递给增强体,界面起到热量传递的桥梁作用
B.基体通过界面将应力传递给增强体,界面起到应力传递的桥梁作用
C.基体通过界面将温度传递给增强体,界面起到温度传递的桥梁作用
D.基体通过界面将载荷传递给增强体,界面起到载荷传递的桥梁作用
第5题
A.在网元交叉界面下,正确完成所有光纤连接配置
B.在网元交叉界面下,正确完成各OTU波长配置
C.在devcfg界面下,正确完成端口配置和结构配置拓扑连接
D.在网元交叉界面下,正确完成网元管理节点配置
第8题
A.网元ID
B. 网元IP地址
C. 网元IP地址前缀长度
D. 网管Server IP
E.网元IP地址前缀长度
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