更多“在焊接过程中,由于铝继续氧化生成氧化膜,不但在焊缝中容易产生夹渣和气孔,而且会影响焊接电弧的稳定性。()”相关的问题
第1题
药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀,焊缝成型变坏,当试件清理不干净、焊接速度过快时,易产生未熔合。()
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第3题
接触器的银和合金触点在分断电弧时生成黑色的氧化膜电阻,会造成触点不良,因此必须锉掉。()
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第4题
核电厂一回路主设备压力容器主焊缝的焊接特点是筒节壁厚较厚,要进行多层焊接,由于内应力的积累,焊缝区残余应力较大,容易导致冷裂纹等焊接缺陷的产生。()
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第5题
考试焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、咬边、气孔和未焊透。()
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第6题
埋弧焊时,由于采用了较大的焊接电流和焊接速度,因而减少了生成气孔的倾向。()
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第7题
电阻焊接前,为防止产生飞溅和焊件表面过烧,必须除去焊件表面的油脂、赃物和氧化膜。()
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第8题
采用手工电弧焊在焊接过程中,焊条药皮形成熔渣覆盖焊缝,主要是为了防止焊缝处的熔化金属冷却过快。()
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第9题
焊接完成后,对焊缝进行锤击可以释放残余应力,所以对于容易产生应力集中的焊缝都可进行锤击以减少应力对接头性能的影响。()
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第10题
()的来源是由金属和有害物质在过热条件下产生的高温蒸汽氧化冷凝而成。
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