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第1题
如果焊接工艺参数选择和操作不当，平焊打底焊时容易造成（)。
A.根部裂纹及气孔
B.根部裂纹及未焊透
C.根部焊瘤及咬边
D.根部焊瘤或未焊透及夹渣
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第2题
（)是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。
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第3题
对接接头埋弧焊时，常采用在第一道焊缝背面加焊剂垫的方法，是为了防止产生什么缺陷？（)
A.烧穿和塌陷
B.气孔和裂纹
C.未焊透和未熔合
D.夹渣和咬边
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第4题
焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为什么缺陷？（)
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第6题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（)。
A.弧坑未填满
B.焊接电流太小
C.装配间隙太大
D.钝边过小
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第7题
考试焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、咬边、气孔和未焊透。（)
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第8题
弧坑也是凹坑的一种，它是指弧焊时，由于断弧或收弧不当，在焊道中端形成低于母材表面的凹陷现象。（)
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第9题
X20CrMoV121（F12)钢焊接时，为防止弧坑裂纹，起弧和收弧应在破口两侧处，收弧时将弧坑填满，采用小规范多层多道焊接。（)
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第10题
易产生焊缝固体夹渣缺陷的原因是（)。
A.焊缝布置不当
B.焊前未加热
C.焊接电流太小
D.焊后冷却快
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