反方向产生的原因是？（)

A.槽口处产品偏移导致

B.正常测试

C.落桶造成的

A.入带不正

B.人为造成导致的

C.来料原因造成的

A.烫台烫斗有脏物等等

B.来料原因造成的

C.人为问题

A.片过水口器时走位

B.巢位落得不正或有回位现象

C.来料原因造成的

A.真空不足，印字时产品有抖动

B.镭射问题

C.落桶异常

A.反射镜没有调准

B.来料原因

C.人为原因

A.面带受外力挤压

B.镭射问题

C.落桶影响

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.落桶问题

B.啤胶问题

C.轧散时刀具不锋利

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反