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第1题
在数控机床上,对于零件加工内容较多,构成零件轮廓的表面结构差异较大,可按()。
A.加工部位
B.所用刀具
C.定位方式
D.粗、精加工
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第2题
在工件表面粗糙度值要求为Ra0.8~3.2μm时,可分为粗、半精、精铣三步进行,铣平面时精加工余量为()。
A.2~5mm
B.0.01~0.05mm
C.0.5~1mm
D.5~8mm
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第3题
SIEMENS 802D车床数控系统毛坯切削循环CYCLE95中的参数“NPP”表示()。
A.轮廓子程序名称
B.最大粗加工背吃刀量
C.断屑停顿时间
D.沿轮廓方向的精加工余量
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第4题
数控车床外圆复合循环指令用于加工内孔时,()的精加工余量应表示为负值。
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第5题
在加工内轮廓时,粗加工、精加工都用行切法。()
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第6题
毛坯切削循环CYCLE95中,用于表示轮廓方向精加工余量的参数是()。
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第7题
内外圆切削循环指令G71UΔdReG71PnsQnfUΔuWΔwFf中Δd是指()。
A.指定精加工路线的第一个程序段的顺序号
B.为X方向上的精加工余量(直径值)
C.为Z方向上的精加工余量
D.为背吃刀量(无正负号)
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第8题
指令G71UΔdReG71PnsQnfUΔuWΔwFf中ns是指()。
A.指定精加工路线的第一个程序段的顺序号
B.为X方向上的精加工余量(直径值)
C.为Z方向上的精加工余量
D.为背吃刀量(无正负号)
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第9题
指令G71UΔdReG71PnsQnfUΔuWΔwFf中Δu是指()。
A.指定精加工路线的第一个程序段的顺序号
B.为X方向上的精加工余量(直径值)
C.为Z方向上的精加工余量
D.为背吃刀量(无正负号)
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第10题
粗加工平面轮廓时,下列()方法通常不选用。
A.Z向分层粗加工
B.使用刀具半径补偿
C.插铣
D.面铣刀去余量
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