确定探伤灵敏度的最常用的方法是（)

A.厚

B.适中

C.薄

D.不确定

A.检验仪器和探头的组合性能

B.确定灵敏度

C.缺陷定位

D.缺陷定量

E.以上都是

A.工作面的面积

B.作用在晶片上的压强

C.作用在晶片上的力

D.晶片厚度

A.激励电脉冲的宽度

B.发射电路阻尼电阻的大小

C.晶片材料和厚度

D.晶片的机电耦合系数

A.对短缺陷有较高探测灵敏度

B.聚焦方法一般采用圆柱面声透镜

C.缺陷长度达到一定尺寸后,回波幅度不随长度而变化

D.探伤速度较慢

A.探测频率

B.缺陷方向

C.缺陷部位

D.钢板的厚度

A.探伤速度较快

B.在焦线长度内回波幅度随缺陷长度增大而提高

C.聚焦方法一般采用圆柱面透镜或瓦片形晶片

D.以上全部

A.探伤类型

B.晶片背衬的致密性

C.频率和晶片尺寸

D.脉冲宽度

A.用TR探头

B.使用窄脉冲宽频带探头

C.提高探头频率，减小晶片尺寸

D.以上都是