题目
A.上芯工序芯片剪切力
B.压焊工序焊丝拉力
C.焊球推力
D.电镀工序镀层厚度
第1题
A.塑封工序
B.压焊工序
C.芯片检验
D.包装工序
第2题
A.及时检验工序活动效果的质量
B.主动控制工序活动条件的质量
C.严格遵守工艺规程
D.确定工序质量控制工作计划
E.设置工序质量控制点
第3题
A.5~8
B.5~9
C.6~7
D.5~7
第4题
A.包装
B.芯片库
C.减薄
D.划片
第5题
A.对工程质量形成过程影响不大的工序
B.施工过程中的薄弱环节
C.对下道工序有较大影响的上道工序
D.采用新材料的部位
E.施工质量无把握的工序
第6题
A.框架规格型号
B.粘片胶型号
C.流程卡备注要求
D.上芯产品外观品质
第7题
第8题
A.紧前工序
B.紧后工序
C.虚工序
D.平行工序
第9题
A.关键过程或环节及隐蔽工程
B.实施中的薄弱环节或质量变异大的工序、部位和实施对象
C.对后续工程实施或后续阶段质量和安全有重大影响的工序、部位和实施对象
D.常规施工工艺的部位
第10题
A.质量计划
B.质量预控
C.工序分析
D.工序质量检验
E.质量总结
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