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第1题
上芯不良品数没有超过该产品框架一列数,打叉后在框架右下角记录该条不良品总数,随当前卡流通,超过一列数的放置在当班尾卡中流通。()
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第2题
作业员加工完一张卡后,在录入ERP时必须将此批产品接收到上芯工序。()
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第3题
电镀后要求将打叉产品放置到弹夹最上面。()
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第5题
电镀后要求将打叉产品、未封满产品及变形产品放置到弹夹最上面。()
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第6题
电镀工序产品在电镀前可以不清点产品的条数和打叉数直接进行加工。()
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第7题
所有测试的产品除LQFP、ELQFP系列产品需要打叉,其它产品不用打叉。()
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第8题
操作员加工产品前应认真核对流程卡信息,包括:封装形式,工单号,传递盒号,打叉数,加工数(废品数),备注栏信息。()
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第9题
上芯检验桌上最多可放置两张卡的产品。()
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