多层多道焊不仅由于线能量小而改善接头性能，而且由于后一道焊对前一道焊及其热影响区进行再加热，使组织和性能发生变化。（)

A.淬火处理

B.后热处理

C.焊后热处理

D.正火处理

A.松弛焊接残余应力

B.稳定结构的形状和尺寸

C.改善焊接接头的组织和性能

D.减少焊缝及热影响区的淬硬倾向

A.降低焊后冷却速度，防止裂纹产生

B.细化晶粒

C.消除应力

D.改善性能

A.冷却减应焊

B.电弧减应焊

C.加热减应焊

D.保护减应焊

A.气焊

B.焊条电弧焊

C.埋弧焊

D.手工钨极氩弧焊

A.热影响区较小

B.冷却速度慢，焊接接头易获得良好的组织

C.焊接规范稳定

D.以上都对

A.焊接速度过快

B.筒节壁厚较厚多层焊时可能造成应力集中

C.容器所用材料焊接性能不好

D.为了免去焊前预热

A.焊接后的变形小

B.适用的焊件厚

C.可焊的空间位置多

D.焊接热影响区小