题目
第2题
第5题
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
第8题
A.能做X射线摄影时,则禁止使用透视检查
B.始终使用防护服、手套和屏蔽物
C.保持遮线器的线束尽可能小
D.机器启动后,绝对不允许触摸被检查的解剖区域
E.遵守X射线机使用的所有规则
第9题
第11题
A.防静电工衣和工鞋不能穿出工厂外和饭堂
B.所有人员不包括访客必须遵循此个人静电防护规则
C.生产线,来料检查部,货仓和实验室为静电防护区域,必须采用ESD防护措施
D.元器件与裝配件除非已确认为报废,不允许拿到非静电控制区
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