为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足

A.低电阻率

B.易与p或n型硅形成欧姆接触

C.可与硅或二氧化硅反应

D.易于光刻

E.便于进行键合

A.金属材料，电阻应变效应以几何尺寸变化为主。

B.半导体材料，引起电阻变化的主要原因是电阻率。

C.电阻丝材料的灵敏度系数一般小于电阻应变片的灵敏度系数。

D.为了减小应变测量误差，粘贴应变片的轴线方向应与主应力方向一致。

A.康普顿效应

B.应变力效用

C.热敏电阻效用

D.电磁效应

A.康普顿效应

B.应变力效用

C.热敏电阻效用

D.电磁效应

A.GTR

B.MOSFET

C.IGBT

D.电阻

A、具有正电阻特性的器件

B、具有负电阻特性的器件