题目
A.1
B.2
C.3
D.4
第1题
第2题
A.传递车上框架放置不能超过两层
B.摆放整齐且不能超出传递车的边缘
C.物料员必须双手推传递车
D.可以放置不同封装形式的框架
第3题
第4题
第5题
第6题
第7题
第8题
A.1框
B.2框
C.3框
D.4框
第9题
第10题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
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