题目
A.SPN接口(g.mtn)
B.架构(g.mtn-arch)
C.设备(g.mtn-eqpt)
D.OAM(g.mtn-oam)
第4题
A.切片传送层STL
B.切片通道层SCL
C.切片运算层SQL
D.切片分组层SPL
第8题
A.引入L3灵活调度,按需选配DWDM光层,同时融合一层到三层的转发能力
B.同时支持软、硬隔离切片
C.引入SDN架构,实现转发与控制分离
D.兼容4GPTN传输已有的分组功能,并针对5G需求引入新功能和提升性能
第10题
A.A.物理层(50GE+PAM4)
B.B.链路层(Slicing Ethernet)
C.C.转发控制层(SR-TP)
D.D.调度层
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