后牙复合树脂修复后出现食物嵌塞的最主要原因是（）

后牙复合树脂修复后出现食物嵌塞的最主要原因是

A、邻牙有龋坏

B、邻面接触点未恢复

C、充填体悬突

D、外展隙过小

E、咬合面高度恢复不足

中龋，已做了复合树脂充填。引起上述症状的原因中最不可能的原因是

A．充填物形成颈部悬突

B．接触不良引起食物嵌塞

C．充填体过高

D．备洞时意外穿髓

E．邻面接触点恢复过凸

患者，男性，12岁，右上后牙食物嵌塞痛1周，遇冷热食物感疼痛不适，不进食时无不适。检查：面近中窝龋坏，去除龋洞内食物碎屑后可见浅棕色湿润的软化牙本质堆积，探诊酸软，冷热测试同对照牙，入洞有刺激性疼痛，刺激去除后立即消失。该主诉牙的诊断首先考虑A、浅龋

B、继发龋

C、深龋

D、慢性牙髓炎

E、急性牙髓炎

首选的修复术为A、全冠

B、双层垫底后银汞合金修复术

C、垫底后复合树脂粘结修复术

D、玻璃离子粘结剂修复术

E、磷酸锌粘固剂修复术

窝洞应预备成A、越过斜嵴向远中窝作预防性扩展

B、洞缘釉质壁应制备成斜面，以利于银汞合金与洞壁间的边缘封闭

C、应制备成洞缘斜面，有利于复合树脂嵌体与牙体间的密合

D、凹下的深洞底不必作成底平，以防穿髓

E、应制备成Ⅱ类洞

在操作过程中应采取的护髓措施之一是A、即使穿髓也要彻底干净地去除所有龋坏组织，然后直接盖髓

B、应该用高速涡轮机持续操作，争取一次去除腐质

C、慢钻去腐不必尖端切割

D、清洁和干燥窝洞直接用气枪喷吹

E、充填之前应对窝洞进行垫底

下方有钩拉感觉。对冷热刺激有疼痛感，刺激去除后症状消失，叩(-)。首先考虑的诊断为A、浅龋

B、继发龋

C、中龋或深龋

D、可复性牙髓炎

E、慢性牙髓炎急性发作

为进一步确诊应采用的方法是A、牙髓电活力测试

B、更换更尖锐的探针进行检查

C、视诊

D、X线检查

E、叩诊

制备洞类型A、Ⅰ类洞

B、Ⅱ类洞

C、Ⅲ类洞

D、Ⅳ类洞

E、Ⅴ类洞

当修复性治疗后，第三天患者诉咬物酸痛，逐渐加重。查温度测同对照牙，充填体边缘未见异常。最可能的原因为A、未垫底

B、充填体有早接触

C、充填物折断

D、垫底材料选择不当

E、充填物在龈缘形成悬突

如果出现因充填物接触点恢复不良引起的食物嵌塞和牙龈萎缩，则首先应采取的措施为A、去除原充填物重新充填

B、局部牙龈冲洗，上碘甘油

C、调磨牙齿的咬合关系

D、调磨修复体

E、全冠修复

如果患者对美观的要求很高，首选的修复术为A、银汞合金修复术

B、复合树脂嵌体修复术

C、玻璃离子粘固剂修复术

D、三明治技术

E、磷酸锌粘固剂修复术

35岁男性患者，因牙龈肿胀出血就诊，临床诊断为慢性牙周炎，经牙周基础治疗后，牙龈肿胀出血消退，但出现后牙牙龈乳头退缩伴食物嵌塞，应采取以下哪些措施（)。

A、告知患者应通过后牙联冠治疗填塞龈乳头

B、告知患者应通过正畸治疗消除食物嵌塞

C、告知患者就餐后应及时清理嵌塞的食物

D、进行牙周手术治疗修复龈乳头以消除食物嵌塞

E、以上都对

A.局部冲洗上药

B.口服消炎药

C.拆除固定桥，重新制作

D.调牙合·

E.牙周洁治

触点下方有钩拉感觉，对冷热刺激有疼痛感，刺激去除后症状消失，叩痛（-），如果出现因充填物接触点恢复不良引起的食物嵌塞和牙龈萎缩，则首先应采取的措施为

A、去除原充填物重新充填

B、局部牙龈冲洗，上碘甘油

C、调磨修复体

D、调磨牙齿的咬合关系

E、全冠修复

A.光敏复合体充填

B.银汞合金充填

C.间接盖髓，复合体充填

D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复

E.复合树脂嵌体修复

女童，5岁，右下后牙食物嵌塞痛1周。检查：右下Ⅳ远中边缘嵴完整发黑，未探及龋洞，叩诊(-)，不松动，牙龈正常。Ⅴ°龋洞，探不敏，叩诊(-)，不松动，牙龈正常。余牙未见异常。为明确诊断还应进行的检查是A、X线片

B、碘染色法

C、电活力测验

D、冷测

E、咬诊

龋腐质去净后洞底达牙本质深层，下一步治疗首选A、光敏复合树脂充填

B、氧化锌丁香油糊剂充填

C、磷酸锌水门汀垫底

D、氢氧化钙制剂间接盖髓

E、玻璃离子水门汀充填

复合树脂目前已广泛用于牙体充填修复及牙齿美容修复等。前牙美容修复首选()。A、传统型复合树脂

B、超微型复合树脂

C、小颗粒复合树脂

D、混合型复合树脂

E、后牙复合树脂

后牙充填修复首选()。A、传统型复合树脂

B、超微型复合树脂

C、小颗粒复合树脂

D、混合型复合树脂

E、后牙复合树脂

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

复合树脂目前已广泛用于牙体充填修复及牙齿美容修复等前牙美容修复首选A、传统型复合树脂

B、超微型复合树脂

C、小颗粒复合树脂

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E、后牙复合树脂

后牙充填修复首选A、传统型复合树脂

B、超微型复合树脂

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