题目
A.将光电信号合并在一起
B.实现电气隔离,抗干扰
C.避免强电侵入主机
D.电平变换
E.数模变换
第1题
A.电磁屏蔽
B.光电隔离
C.短路保护
D.过压保护
第2题
A . 光电导体
B . 光电倍增管
C . 光电晶体管
D . 肖特基光电二极管
E . 光电耦合器件
第3题
A . 普通光电二极管
B . 雪崩光电二极管
第4题
A.信号屏蔽
B.屏蔽网隔离
C.光电藕合
D.光电隔离
第5题
第6题
第7题
A.按保护的要求进行电气量的变换与综合
B.将保护设备的强电二次回路与保护的弱电回路隔离
C.在变换器中设立屏蔽层,提高保护抗干扰能力
D.用于定值调整
第8题
A.信号变换
B.模数转换A/D
C.光电隔离
D.以上全是
第9题
A.半导体激光器、发光二极管、光电探测器
B.发光二极管、光电探测器、光连接器
C.半导体激光器、发光二极管、外调制器
D.发光二极管、光电探测器、光隔离器
第10题
A.半导体激光二极管
B.发光二极管
C.光电检测器
D.红光笔
第11题
A.控制
B.隔离
C.保护
D.控制和隔离
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