题目
A.等离子增强化学气相沉积
B.热丝化学气相沉积制备多晶硅
C.低压化学气相沉积制备多晶硅
D.非晶硅晶化制备多晶硅薄膜
第1题
A.A.光化学气相沉积
B.B.溅射气相沉积
C.C.热丝化学气相沉积
D.D.辉光放电分解气相沉积
第2题
A.化学气相沉积可以选取任意的反应物
B.化学气相沉积是通过气相化学反应生成固态产物并沉积在固体表面的过程
C.物理气相沉积过程没有发生化学反应
D.气相沉积包括化学气相沉积和物理气相沉积
第3题
A.热分解法
B.化学气相沉积法
C.常压烧结氮化硅法
D.物理气相沉积法
第4题
第5题
A.微机械剥离法
B.氧化石墨还原法
C.外延生长法
D.CVD法(化学气相沉积)
第6题
A.物理气相沉积技术
B.化学气相沉积技术
C.热喷涂技术
D.电镀、化学镀和复合镀技术
第7题
A.电弧法
B.激光烧蚀法
C.气相沉积法
D.催化裂解法
第8题
A.HRD
B.HPHT
C.CVD
D.VVS
第9题
A.生物沉积
B.机械沉积
C.化学沉积
D.生物化学沉积
第10题
A.电化学法
B.物理分离法
C.化学分离法
D.生化分离法
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