晶片表面上的粒子是通过()到达晶片的表面。

A.粒子的扩散

B.化学反应

C.从气体源通过强迫性的对流传送

D.被表面吸附

A.＞0

B.=0

C.＜0

D.均有可能

A.晶核

B.晶粒

C.核心

D.核团

A.内部的杂质分布

B.表面的杂质分布

C.整个晶体的杂质分布

D.内部的导电类型

E.表面的导电类型

A.絮凝

B.反絮凝

C.Brown运动

D.丁达尔现象

A.进行去水烘烤以保证晶片干燥

B.在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好

C.刚刚处理好的晶片应立即涂胶

D.贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥

E.也可以直接使用贮存的晶片

A.氧化剂向固体表面的扩散

B.在颗粒表面的氧化剂被固体所吸附

C.碳与氧化剂进行化学反应

D.反应的产物从固体表面脱附

A.质量

B.粉尘分散度

C.粉尘颗粒数

D.增重

A.辐射

B.对流

C.传导

A.磁粉与被检件表面对比度尽可能低

B.磁粉尽可能多地吸附在被检件表面上

C.磁粉的沉降速度越快越好

D.磁粉与被检件表面对比度尽可能高