合成催化剂还原主要包括（)过程。

A.恒温的目的是脱除吸附水

B.升温介质为氮气或氮气加蒸汽

C.还原可分为低压下和2.5Mpa下还原

D.还原时增加工艺气后增加蒸汽

A.对催化剂床层而言，是由上至下逐层还原

B.对每粒催化剂是由外向内逐步还原

C.催化剂还原的关键是还原温度不能太慢

D.还原过程要求升温缓慢，出水均匀

A.温升太快

B.脱除吸附水

C.脱除化学水

D.减小床层温差

A.确认升温还原流程

B.升温介质有氮气或氮气加蒸汽

C.配工艺气还原初期反应剧烈

D.先增加工艺气量再相应增加蒸汽量

A.还原温度

B.还原压力

C.氢碳比

D.还原反应时间

A.升温

B.脱水

C.配氢气

D.水洗

A.SO2

B.H2S

C.CO2

D.CO

A.升温

B.脱水

C.配氢气

D.水洗