企业标准中,板边漏印阻焊≤3mm可接收（）

A.线顶厚度：5um≤h≤35um

B.线顶厚度：8um≤h≤35um

C.线顶厚度：10um≤h≤35um

D.线顶厚度：15um≤h≤35um

A.对于阻焊膜限定的连接盘，允许错位造成不大于90°的破盘

B.对于铜箔限定的连接盘，阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上

C.对于阻焊坝，阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连线的导线上

D.除布设总图另有规定外，供组装检验用的板边触点和测试点应无阻焊膜

A.0.1mm，1%

B.0.1mm，2%

C.0.2mm，1%

D.0.2mm，2%

A.针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的5%

B.其他金属化孔不允许异物入孔

C.针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的6%

D.异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求