题目
A.非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器都使用了面曝光技术,检查时,一次曝光可以覆盖整个被检部位
B.多丝正比室采用的是线扫描技术,探测器与X线管同步移动曝光完成摄像
C.非晶硅探测器可以将X线信息转换成可见光,再转换成电信号
D.非晶硒探测器不能直接将X线信息转换成电信号
E.CCD摄像机型探测器不能直接将X线信息转换成电信号
第1题
关于DR探测器的类型,错误的是
A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR
第5题
属于DR成像直接转换方式的部件是
A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
第6题
属于DR成像间接转换方式的部件是
A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
第8题
属于DR成像直接转换方式的是
A.非晶硒平板探测器
B.碘化铯+非晶硅平板探测器
C.利用影像板进行X线摄影
D.固定IP+CCD摄像机阵列
E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器
第10题
A.碘化色+非晶硅探测器 a-Si FPD
B.胶片 Film
C.非晶硒平板探测器 a-Se FPD
D.增感屏 Intensifying screen
第11题
A.碘化色+非晶硅探测器 a-Si FPD
B.胶片 Film
C.非晶硒平板探测器 a-Se FPD
D.增感屏 Intensifying screen
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