半导体PN结的主要物理特性是（)。

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。

A.具有放大特性

B.具有单向导电性

C.具有改变电压特性

D.具有增强内电场特性

A.PN结的单向导电性

B.PN结的反向击穿特性

C.PN结的正向导通特性

D.PN结的反向截止特性

A．具有放大特性

B．具有改变电压特性

C．具有单向导电性

D．具有增强内电场性

A.具有放大特性

B.具有改变电压特性

C.具有单向导电性

D.具有增强内电场性

A.电流放大作用

B.电压放大作用

C.频率响应速度快

D.单向导电性

A．具有放大特性

B．具有改变电压特性

C．具有单向导电性

D．具有增强内电场性

A.二极管整流电路利用的是PN结的单向导电特性。

B.PN结的电容效应可用于整流。

C.PN结的反向击穿特性和单向导电特性都可以用于稳压。

D.半导体材料的本征激发特性可用于制造热敏或光敏元件

A.二极管整流电路利用的是PN结的单向导电特性。

B.PN结的电容效应可用于整流。

C.PN结的反向击穿特性和单向导电特性都可以用于稳压。

D.半导体材料的本征激发特性可用于制造热敏或光敏元件