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第1题
糊盒是纸张或纸板通过模切压痕后,按纸盒要求在需要涂布黏合剂的位置涂上黏合剂,折叠成型。()
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第2题
纸盒黏合剂固化后揭开粘接部位,纸板纤维破损的面积不小于涂布黏合剂面积的50%,并且破损面分布均匀。()
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第3题
片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。
A.黏合剂黏性太强
B.黏合剂用量不足
C.黏合剂黏性用量过多
D.崩解剂用量不足
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第4题
不是片剂产生松片的原因是()。
A.黏合剂黏性用量过多
B.黏合剂用量不足
C.颗粒中含水量不当
D.压片压力不足
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第5题
黏合剂选择不当或黏性不足产生下列问题的原因可能是A、粘冲B、片重差异大 C、裂片 D、崩解迟缓E、均匀
黏合剂选择不当或黏性不足
产生下列问题的原因可能是A、粘冲
B、片重差异大
C、裂片
D、崩解迟缓
E、均匀度不合格
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第6题
黏合剂黏性较弱或用量不足A、崩解迟缓 B、裂片 C、粘冲D、片剂中药物含量不均 E、片重差异超限
黏合剂黏性较弱或用量不足
A、崩解迟缓
B、裂片
C、粘冲
D、片剂中药物含量不均
E、片重差异超限
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第7题
吸附剂"硅胶H"的含义是A、硅胶的型号B、不含黏合剂的硅胶C、含黏合剂煅石膏的硅胶D、同时含有黏合剂
吸附剂"硅胶H"的含义是
A、硅胶的型号
B、不含黏合剂的硅胶
C、含黏合剂煅石膏的硅胶
D、同时含有黏合剂和荧光剂的硅胶
E、不含黏合剂但有荧光剂的硅胶
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第8题
压片时出现裂片的主要原因之一是A.颗粒含水量过大B.润滑剂不足C.黏合剂不足D.颗粒的硬度过大E.压
压片时出现裂片的主要原因之一是
A.颗粒含水量过大
B.润滑剂不足
C.黏合剂不足
D.颗粒的硬度过大
E.压力不够
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第9题
上光是在印刷品表面涂布一层无色透明黏合剂的工艺过程。()
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第10题
片剂硬度不合格的主要原因之一是A.压片力太小B.崩解剂不足C.黏合剂过量D.润滑剂不足E.以上均不是
片剂硬度不合格的主要原因之一是
A.压片力太小
B.崩解剂不足
C.黏合剂过量
D.润滑剂不足
E.以上均不是
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第11题
下列不是产生裂片的原因()
A.冲头与模圈不符
B.黏合剂用量不足
C.干颗粒太潮
D.细粉太多
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