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引线成型台阶的位置由元器件插入板面的高度决定的,卧式元器件高度一般控制在主体离板面(),立式元器件在();其中电解电容器约()。

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更多“引线成型台阶的位置由元器件插入板面的高度决定的,卧式元器件高度一般控制在主体离板面(),立式元器件在();其中电解电容器约()。”相关的问题

第1题

元器件安放:径向引脚—水平,以下哪项是标准的()。

A.元器件本体平贴板面

B.元器件一端平贴板面

C.元器件没有与接触板面

D.元器件两端平贴板面

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第2题

对于功率大于或等于1W的元器件,元器件离板面的距离至少大于1.5mm。以上说法是否正确()

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第3题

元器件成形后,元器件本体不应产生(),表面封装不应(),引线弯曲部分不允许出现()。
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第4题

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
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第5题

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量

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第6题

元器件引线的成形有()和()两种方法。
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第7题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿

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第8题

在电气图中, 、 、信号通路及元器件、设备的引线均称为连接线
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第9题

BD011卧式安装的优点是元器件排列整齐、牢固,元器件的两端距离大,有利于排版、焊接及维修,但卧式安装占用面积大。()
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第10题

电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。

A.3mm

B.4mm

C.1mm

D.2mm

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第11题

长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。
长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。

A.模板切割引线之后

B.波峰焊接之后

C.元器件长插之后

D.元器件长插之前

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