一般日用瓷坯体的入窑水分控制在（）%左右。

A.坯体入窑水分过高

B.预热升温过急

C.冷却速度过快

D.空气量供给不足

A.降低坯体的含水率，使坯体具有足够的吸附釉浆的能力

B.提高坯体的机械强度，减少搬运加工过程中的破损

C.使坯体具有最低的入窑水分，缩短烧成周期，降低燃料消耗

D.提高坯体的含水率，减少搬运加工过程中的破损。

A.钴1100℃左右

B.铁1300℃左右

C.锰1200℃左右

D.钴1300℃左右

易吸湿的药物一般水分控制在

A、5％左右

B、4％左右

C、3％左右

D、2％左右

E、1％左右

A.5-10%

B.1.0-1.5%

C.0.5-1.0%

A.10%以内

B.20%左右

C.30%左右

D.50%以上