三极管通常采用金属、玻璃或塑料封装（）

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，()做绝缘和密封。

A.塑料

B.玻璃

C.金属

A．塑料、金属

B．金属、橡胶

C．橡胶

D．陶瓷

A.玻璃

B.陶瓷

C.塑料

D.金属

A.铁

B.石子

C.塑料

D.玻璃

A.塑料

B.金属

C.陶瓷

D.橡胶

A.选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B.未采用射频滤波器

C.设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。

D.错误的PCB布局

A、金属

B、塑料

C、晶体

D、固体

A.真皮

B.素皮

C.塑料

D.金属

A.金属

B.玻璃

C.塑料

A.金属风道背板

B.抛光硬塑料背板

C.玻璃风道背板