镀银层应为银白色，呈无光泽或半光泽，不应为高光亮镀层，镀层应结晶细致、平滑、均匀、连续；表面无裂纹、起泡、脱落、缺边、掉角、毛刺、针孔、色斑、腐蚀锈斑和划伤、碰伤等缺陷。（）

A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。

B、镀银层应为银白色，呈无光泽或半光泽。

C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。

D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm

A、表面无裂纹、起泡、脱落

B、表面无缺边、掉角、毛刺、针孔

C、表面无色斑、腐蚀锈斑

D、表面无划伤、碰伤

A.硫酸铜和硝酸铅

B.硒酸

C.氨基磺酸

D.硫酸镁

板块地面的面层表面色泽均匀， 板块无裂纹、 掉角的缺楞等缺陷， 质量应评为合格。()

A.镀层光亮

B.镀层均匀无孔

C.镀层孔隙率高，并与基体结合好

A.洁净平整、镶嵌正确

B.接缝均匀、周边顺直

C.结晶处理、增强硬度

D.图案清晰，色泽一致

E.板块应无裂纹、磨痕、掉角、缺棱等缺陷

A.表面明显的树枝状结瘤

B.过腐蚀镀件

C.镀层光亮不够

D.镀层光亮不够