题目
A.切片
B.AOI检测
C.ICT在线测试
D.2DX光
第1题
第2题
A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。
B.QFP表示四侧引脚扁平封装。
C.SO表示小型封装。
D.CSP表示芯片尺寸级封装。
第3题
A.矩形片式封装
B.金属电极无引线封装
C.小外形集成电路
D.四侧引脚扁平封装
第4题
第5题
A.SOP
B.SOJ
C.QFP
D.PLCC
第6题
A.QFP
B.BGA
C.PLCC
D.TSOP
第7题
A.64引脚的封装
B.100引脚的封装
C.136引脚的封装
D.144引脚的封装
第8题
A.长脚为正,短脚为负
B.长脚为负,短脚为正
C.多数极性电容将负极引在封装皮上,相应的引脚即为负极
D.多数极性电容将正极引在封装皮上,相应的引脚即为正极
第9题
第10题
第11题
A.器件引脚连焊
B.漏焊
C.少锡
D.卧脚
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