关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。

A、范德华力

B、化学结合力

C、大气压力

D、机械结合力

E、压缩结合力

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是

A、范德华力

B、化学结合力

C、大气压力

D、机械结合力

E、压缩结合力

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

A.范德华力

B.化学结合力

C.大气压力

D.机械结合力

E.压缩结合力

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、摩擦力

关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力

B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力

C、分子间力

D、粘结力

E、机械结合力

PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、分子间作用力