整流所用的半导体器件特性是()。

A．整流器件

B．半控型器件

C．全控型器件

D．半导体器件

A、具有正电阻特性的器件

B、具有负电阻特性的器件

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。

A.具有放大特性

B.具有单向导电性

C.具有改变电压特性

D.具有增强内电场特性

A.性能参数

B.转移特性

C.内部性能

D.特性曲线

A．具有放大特性

B．具有改变电压特性

C．具有单向导电性

D．具有增强内电场性

利用半导体二极管的（）导电特性，可组成整流电路。

A.双向

B.单向

C.脉动

D.全

A.制作肖特基势垒二极管

B.制作PN结二极管

C.给半导体器件接出金属引线

D.制作晶体管

单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数

A、升高

B、降低

C、无指数

D、减半

E、不变

单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数将会

A.升高

B.降低

C.无指数

D.减半

E.不变