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[主观题]

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。A.嵌入式系统使用的存储器以半导体存储

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。

A.嵌入式系统使用的存储器以半导体存储器为主

B.铁电存储器(FRAM)在嵌入式系统已得到应用

C.静态存储器SRAM是非易失性存储器

D.动态存储器DRAM是易失性存储器

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更多“下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。A.嵌入式系统使用的存储器以半导体存储”相关的问题

第1题

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。A.系统使用的RAM有SRAM、DRAM等多种B.Fl

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。

A.系统使用的RAM有SRAM、DRAM等多种

B.Flash存储器分为NOR Flash和NAND Flash两种

C.FRAM已得到使用

D.目前还没有使用Cache存储器

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第2题

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中正确的是:()。A.静态存储器SRAM是非易失性存储器B.

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中正确的是:()。

A.静态存储器SRAM是非易失性存储器

B.动态存储器DRAM是非易失性存储器

C.Flash存储器是非易失性存储器

D.EEPROM是易失性存储器

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第3题

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。A.CPU使用最频繁的少量的程序代码和数

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述,其中错误的是()。

A.CPU使用最频繁的少量的程序代码和数据存放在Cache中

B.系统正在运行的程序的大部分数据和代码存放在主存储器(内存)中

C.嵌入式系统使用Cache的优点是只需要增加少许成本,就能使整个系统的性能得到显著提高

D.嵌入式处理器内部的Cache采用DRAM

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第4题

下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述: Ⅰ. 嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为RAM和
ROM Ⅱ. 嵌入式系统使用的存储器按照其所处物理位置可分为片内存储器和片外存储器以及外部存储器 Ⅲ. 嵌入式系统使用的存储器按照存储信息的类型可分为程序存储器和数据存储器 Ⅳ. 新型的铁电存储器FRAM在嵌入式系统中得到了应用 上述叙述中,正确的是()。

A.仅Ⅰ和Ⅱ

B.仅Ⅱ和Ⅲ

C.仅Ⅰ和Ⅲ

D.全部

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第5题

下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中,错误的是()。A.嵌入式系统与通用计算机一样,也由硬件和软件

下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中,错误的是()。

A.嵌入式系统与通用计算机一样,也由硬件和软件两部分组成

B.硬件的主体是CPU和存储器,它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系

C.嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器

D.嵌入式系统的软件配置有些很简单,有些比较复杂

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第6题

下面关于目前嵌入式最小硬件系统的叙述中,错误的是()。A.嵌入式最小硬件系统包括嵌入式处理器B.嵌

下面关于目前嵌入式最小硬件系统的叙述中,错误的是()。

A.嵌入式最小硬件系统包括嵌入式处理器

B.嵌入式最小硬件系统包括时钟电路

C.嵌入式最小系统包括给系统供电的电源电路

D.嵌入式处理器片内一般不包括存储器,组成最小系统时必须外扩存储器

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第7题

下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。A.采用哈佛体系

下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。

A.采用哈佛体系结构,程序存储器与数据存储器分开

B.使用AMBA总线,对于高速组件采用AHB总线,对于低速外设接口采用APB总线

C.片内集成ADC

D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口

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第8题

下面关于存储器的叙述中,正确的是_________。

A在嵌入式微处理器当中,都配有存管理单元MMU。

B在嵌入式系统中,内核空间和用户空间必须是相互独立的地址空间。

C在有些嵌入式系统中,甚至不提供存储管理功能

D在虚存系统中,只要磁盘空间无限大,任务就能拥有任意大的编址空间

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第9题

下面关于嵌入式最小硬件系统的叙述中,错误的是()

A.嵌入式最小系统包括给嵌入式处理器供电的电源电路

B.时钟电路给嵌入式处理器提供工作时需要的时钟信号,它是嵌入式最小系统的一个组成部分

C.嵌入式处理器必需扩展外部存储器才能组成能够正常工作的嵌入式最小系统

D.嵌入式处理器芯片的调试接口为嵌入式系统的开发提供便利,常把调试接口看作嵌入式最小系统的一个组成部分

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第10题

嵌入式系统的硬件与通用计算机一样,其主体是中央处理器和存储器。下面关于嵌入式系统CPU的叙述中,错误的是()

A.运算器、控制器等各个组成部分全都制作在一块大小仅为几个cm2的半导体芯片上

B.它具有功耗低、实时处理能力强的特点

C.字长均为32位或64位,8位和16位的CPU已经被淘汰

D.CPU中大多集成有测试电路

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