遮色层一般分2层构筑烧结的目的是A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最

B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度，振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切

金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

PFM冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘暴露金属，可能的原因是

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过薄

C、颈缘瓷过厚

D、遮色瓷过短

E、遮色瓷过长

金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过薄

C、颈缘瓷过厚

D、遮色瓷过短，过薄

E、遮色瓷过长

A.遮色瓷太薄

B.遮色瓷太厚

C.金属内冠过厚

D.水分吸除过多

E.构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能的原因是

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为

A.获得良好的颜色层次感

B.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果

C.表面为高度光滑的质地

D.表面质地如鸡蛋壳状

E.增加瓷的热膨胀系数，透明度下降

金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是

A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

C．遮色瓷最好分两次烧结

D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘